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近期以来,A股半导体概念板块频频异动走强,备受市场关注。上周日最新公布的数据显示,韩国半导体出口同比增长.%,为亿美元,创下历年同期最高纪录,连续个月保持增势,进一步验证全球半导体需求回暖趋势。根据美国半导体行业协会的数据,今年第三季度全球半导体销售额达到亿美元,同比增长.%,环比增长.%。这一数据表明,半导体行业或已开启新一轮上行周期。同时,根据WSTS的预测,年全球半导体市场销售额同比增长%,预计年将同比增长.%。随着G、人工智能、物联网等新技术的快速发展,全球半导体需求或将持续增长。
美国方面,自美国自奥巴马政府以来,对华实施各类制裁已成为美国限制我国芯片产业发展、卡住我国关键产业链供应链的重要手段。据外媒报道,拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片,最早可能会在下周公布。月日,商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问。商务部新闻发言人表示,中方注意到,美方于月日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制,并将家中国实体增列至出口管制实体清单,还拓展长臂管辖,对中国与第三国贸易横加干涉,是典型的经济胁迫行为和非市场做法。
半导体行业是现代电子技术的基石,是第四次工业革命的核心技术,其产业链覆盖了从上游的材料与生产设备,到中游的设计和制造(包括集成电路的设计、生产和封装测试三个关键环节),再到下游的广泛应用领域。这一产业链不仅技术密集度高,而且市场规模巨大,对于一国乃至全球的经济有重要影响,半导体技术高端通用芯片一直是各国前沿科技领域争夺的制高点。近期,韩国拟融资亿美元支持芯片业,德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资,应对来自美新政府不确定性和行业激烈竞争。中国政府在“十四五”规划中提出了半导体产业自主可控的重要性,鼓励核心技术的研发和人才培养。近期发布的《中国制造》规划进一步强化了对半导体行业的扶持力度,提出要突破高端芯片、先进工艺设备等领域的技术瓶颈。为了支持产业发展,地方政府也纷纷出台优惠政策和专项补贴,吸引企业加大研发投入。
随着人工智能、物联网、自动驾驶和G等技术的发展,半导体产品的应用领域不断拓宽。市场对未来需求增长的预期也成为推动投资者关注增长的重要因素。近年来,AI芯片、功率半导体等新兴领域不断扩展,使得企业的业务布局更加多元化。技术突破是半导体行业快速发展的关键动力。近年来,中国半导体企业在芯片设计、制造、封测等多个领域取得显著进展。例如,华为在芯片技术上不断取得突破,最新的手机搭载了由其自主设计的芯片,引发了市场对国产替代的乐观情绪。
从目前产业链环节方面量看,半导体设计占%,其中逻辑IC占%、存储IC占%、DAO占%;设备占%;材料占%;晶圆制造占%,封装与测试占%。从全球市场来看,欧美地区在设计与设备制造领域占据显著优势。美国在电子设计自动化(EDA)工具和知识产权(IP)核方面处于领先地位;韩国则主导了存储芯片的设计市场;日本在模拟及混合信号集成电路(DAO)以及相关设备制造上拥有较强竞争力;中国在封装测试代工服务方面的市场份额最大。
具体来看,半导体上游环节包括半导体材料和生产设备。其中,半导体材料包括硅片、光刻胶、电子气体等,这些材料的质量和性能直接决定了后续制造环节的成败。生产设备方面,诸如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等高技术门槛的装备是晶圆制造不可或缺的核心工具。中游环节是半导体产业链的核心部分,涵盖集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大关键步骤。集成电路设计是整个过程的起点,设计团队依据市场需求和技术规格,使用EDA软件进行电路设计,并不断优化以提升性能和降低成本。晶圆制造则是将设计好的电路图精确转移到硅片上,通过一系列精密的光刻、刻蚀、薄膜沉积等工序,构建出芯片的基本架构。封装测试阶段,则是对制造完成的芯片进行封装处理,并进行全面的性能和可靠性测试,确保最终产品满足既定的技术标准。
我国半导体行业发展起步相对较晚,虽然在晶圆制造和封装测试领域已形成了一定的产业规模并持续进步,但在半导体设备、材料以及EDA软件和IP核等上游供应链环节,仍面临较大的技术和市场挑战,长期以来高度依赖于欧美日等国的进口,存在一定的供应链安全风险。不过,近年来我国在这些上游领域取得了显著的技术突破,特别是在设备制造方面进展明显。
据了解,从年至今,半导体行业共经历了两次完整周期,而G、疫情经济、新能源车、光伏等领域的高速发展驱动了上一轮半导体景气上行。当下,由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体上行周期已然到来。据微电子制造转引SIA月日发布的最新数据显示,年三季度全球半导体销售额达到了亿美元,同比增长.%,环比增长.%,季度销售额增长速度为年以来的最大增速。年月的全球半导体销售额达到了亿美元,环比增长.%,同时月还创造了市场有史以来最高的月度总销售额纪录,行业复苏势头强劲。近年来,半导体行业作为高新技术的代表,得到了国家政策的大力支持和各地政府的积极投资。A股市场中的半导体板块呈现出需求回暖、周期向上的态势。专家分析,全球半导体产业正在持续复苏,产业链上下游的上市公司有望迎来新的增长机遇。
我国为了发展半导体产业,至今已先后成立了一期、二期、三期半导体产业大基金,助力我国半导体行业发展壮大。Choice数据显示,国家大基金一期共现身家上市公司季报的十大股东名单,持股市值合计.亿元。从持股市值来看,半导体材料的沪硅产业、半导体设备的北方华创、集成电路封测的长电科技持股市值最高,分别持有亿、亿、亿元。
从股价表现来看,大基金一期持有的上市公司自月日市场反弹以来(截至月日)平均涨幅为%,其中涨幅最高的是数字芯片设计的盛科通信,公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业,国家集成电路产业投资基金为公司第二大股东,持有公司.%的股份。至于大基金二期,截至季度末,共现身家上市公司十大股东名单,持股市值合计.亿元。其中,持股市值最高的公司为半导体设备的中微公司,持股.亿元,自月日至月日,已录得.%的涨幅。从股价表现来看,大基金二期持股自月日至月日,平均涨幅.%,涨幅最高的公司为垂直应用软件的广立微。
华福证券观点认为,自年美国制裁中兴通讯至今,我国被列入美国商务部实体清单的企业达到数百家。随后美国对我国高科技领域的技术封锁愈演愈烈,持续加大对华为、中芯国际等核心半导体、科技行业领军企业的制裁力度,不断对我国重要高新技术产业链,如光刻机、存储、AI芯片等领域产业链进行围堵。随着近年来海外对华半导体先进制程核心芯片、设备、零部件、材料的限制日益加深,半导体产业链关键环节国产化落地已然进入攻坚期和深水区,国内厂商自主可控进程加速推进,势在必行。
国金证券表示,主动去库存结束,年半导体行业浮现周期上行信号。整体供给调整到位,随着需求稳步向上,芯片价格有望见底向上,半导体产业链即将开启上行通道。中信证券提出,中国半导体行业的内需市场和自主可控成为明确的发展方向。中信证券进一步提出,美方在先进技术领域的“卡脖子”不会改变中国半导体行业长期高端化的发展方向,反而会加快推进中国的产业自立自强。
国信证券发布研报强调,乐观看待半导体行情持续性。伴随着市场“政策底”的形成,硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征,半导体更是成为市场共识度居前的行业板块。
广发证券分析观点认为,年上半年,得益于行业逐渐复苏,人工智能训练和推理需求快速增长带动相关芯片需求旺盛,叠加去库存进入尾声,电子行业景气度进入上行通道,全球半导体销售额同比恢复增长态势。
总的来看,特朗普再次当选,美方将延续半导体领域对华的强硬政策,对半导体产业链限制再加码,在行业景气持续、国产替代深入背景下,预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。当前,国内传统半导体的国产化率较高,但高端芯片自给受限,国产化和政策扶持值得期待。展望后市,在AI需求大增+国产替代双轮驱动的背景下,随着人工智能等高科技领域对高性能芯片需求持续增长,加上汽车、消费电子和工业等行业需求的逐步恢复,全球晶圆厂的设备支出预计将增至亿美元,同比增长%。随着行业盈利能力的逐步改善,利润修复的趋势有望继续向下传导,推动整个半导体行业的健康发展。随着国内晶圆厂国产化意识的增强,对国产设备、材料等的选择意愿也在逐步提升,预计未来这些上游环节将在国产替代的大潮中迎来更广阔的发展机遇。中长期看,半导体材料需求将持续增长,看好技术实力领先,存在放量逻辑,有望充分受益国产化的龙头公司。
中芯国际():公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。
芯源微():公司前道涂胶显影设备产品国内市场领先,随着先进封装需求的增长,公司后道领域产品组合增长前景可期。
北方华创():公司是国内半导体设备的龙头企业,也是国家大基金重点扶持的设备企业,进口替代的空间巨大,DRAM扩大产能,产品基本上覆盖了整个半导体制造产业关键环节工艺的设备。
中微公司():公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售,通过向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务,为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案。
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(转自:海南港澳资讯产业股份有限公司)
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